Planarisation mécano-chimique (CMP) est un processus de polissage qui est utilisée pour la fabrication des plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Il nécessite l'utilisation d'un outil de polissage et pâte de polissage. La suspension dans l'outil doit contenir de petites particules / agglomérats (<1 um) pour augmenter le niveau d'unités défectueuses sur la surface de la pastille semiconductrice.
Une des solutions pour diminuer le niveau des défauts causés par les grandes particules de suspension qui est par l'utilisation de la filtration de la suspension.Passer un système de filtration approprié, une gamme de tailles de particules pourrait être retiré, sans capacité de rétention de la saleté, débit et autres performances.
Objectif de Séparation
Éliminer des particules et agglomérats tout en laissant composants abrasifs
Exigences d’Application
● Filtres doivent avoir de faibles extractibles.
● Filtres doivent être rincés par l'eau pure, de garder TOC sous le niveau acceptable.
● Filtres terminaux doivent garder la rétention fiable de particules pendant une longue période.
● Filtres doivent fournir des débits élevés cohérentes et être robuste pour satisfaire les procédés de fabrication de masse.
Recommendation